中国晶圆厂的未来将会是怎样的?

近几年的半导体行业一直备受关注，这几年的时间里大大小小的相关事件也发生了不少，感觉热度最高的还是2018年的美国制裁中兴事件，当时美国商务部发布的公告那是很决绝的。而这只是美国政府尚未弄清事实的情况下做出的决定，但在短短的3个月之内，中美又恢复了正常的交易往来。不管是谁图谋不轨破坏两国的和平交往，但最终都无法成功的。

　　我们国家对于半导体行业一直都很重视，也发布了不少相关性的政策支持，受产业政策推动，中国大陆半导体行业产能迅速扩张，根据IHS统计，截止2017年底，中国大陆境内已经建成的晶圆厂24座，占全球总产能18%，在建晶圆厂7座（不含存储器），建成后投产预计总产能较2017年比扩大46%，占全球总产能达到 20%左右。
　　无论从哪个角度来看，本土企业与全球龙头差距仍十分巨大，中芯国际在28nm节点上落后，目前大力投入14nm及以上研发；华虹在实现28nm量产以后，在华力微二厂积极布局14nm先进制程上，台积电处于绝对领先地位，三星位居其次。台积电在2012年便攻克了28nm 制程，其7nm制程已于2018年开始风险生产，预计 2019 年收入占比将超过20%。

　　格罗方德、联电位于第二梯队,均未有继续研发先进制程的计划，格罗方德将继续依靠14nm及22nmFD-SOI产品的差异化、多样化提升自身实力，联电积极扩产28nm（厦门厂）来巩固竞争地位。我国的中芯国际在28nm制程落后上述国际大厂，但14nm平台将于2019年1月底开始进行风险生产，中芯国际成为除台积电外唯一致力于10nm以下芯片开发的纯晶圆代工厂商。华虹集团借助大基金的支持，也开始进行14nm研发。
　　晶圆代工属于资本密集型行业，中国企业要想缩短与国际巨头的差距，就要集中研发及资本开支投入来缩短技术差距。
　　不管是什么时期，只要自己有了实力，那才是说服一切的重点。当然，半导体行业中的研发技术是与人才的投入离不开的，所以晶圆代工企业就必须要做好激励体制，一方面用以吸引海外高端人才，再者还要加强国内人才的培养。随着国家对此的重视和投入越来越大，国产化替代的趋势也会继续提升。我们要实现大国崛起，不再受制于人，让消费者享受到更好的技术。